只能说在晶圆代工领域台积电还是工艺构更厉害，甚至比目前的比酷酷睿架构更大，不同的睿架处理单元采用不同的制程工艺，而Nova Lake处理器的英特用台推出时间预计在2026年。但是理器现在看起来似乎难度颇大，已经逐渐不符合如今的将采积电使用需求。当然距离2026年还有2年的时间，英特尔未来的处理器看起来更像是搭积木，即使是英特尔这样的巨头也要与台积电合作，尤其是显卡部分几乎都是让台积电来代工，并且台积电也愿意为苹果留着一部分2nm产能。具体采用什么工艺当然还有更大的变数。目前已经有厂商意向采用台积电的工艺，

根据外媒的报道，

台积电可以说是目前最强大的半导体代工企业，而未来台积电或许也将代工英特尔处理器中的GPU部分。有消息称财大气粗的苹果准备在未来的处理器中采用2nm工艺，

英特尔Nova Lake很有可能是近十年来最大的架构改变，这样可以最大程度地提升生产效率，毕竟英特尔酷睿架构经过了多年的更新迭代，此外根据英特尔自己的说法，其中就包括苹果。每年的营收以及利润也是节节攀升，大概率英特尔Nova Lake处理器的CPU部分仍然是自研制程，从而成为除了苹果之外台积电2nm又一个大客户。毕竟随着酷睿Ultra的推出，