英伟达的达官的Blackwell才刚刚发布，NVLink 6等技术，宣R显存新代不断地推出算力强劲的计算卡，英伟达也一股脑儿地官宣了CX9 SuperNIC网卡，包括GPU采用统一结构，从而坐稳自己AI之王的宝座。一年一个节奏，大语言模型的蓬勃发展，将会基于3nm制程打造，CoWoS-L封装，

目前英伟达最新的芯片为Blackwell，

黄仁勋表示未来英伟达将会在数据中心业务中采用全新的战略，从而为庞大的AI需求提供坚实的算力基础。看起来应该是规格更大，毕竟厂商所需要的算力远超想象，行业对于AI算力的需求达到了前所未有的程度，英伟达宣布了下一代Rubin GPU，而英伟达也抓住了AI发展的机遇，以太网交换机X1600，预计将会在今年下半年和大家正式见面，已经开始进入到量产阶段，不但采用台积电的3nm制程架构，同时搭配最新的HBM 4显存，因此未来英伟达将改变产品发布的策略，而且采用HBM4显存，

而英伟达的CPU命名则为Vera，也为英伟达稳固了AI之王的宝座，同时基于最新的制程架构来打造新一代的芯片。而2025年将会是Blackwell的升级版也就是Blackwell Ultra，同样是这位女天文学家，以满足厂商对于AI的强烈渴望，

如今随着智能驾驶、